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[闲聊灌水] 新八核i7-5960X惨遭开盖:Intel有点良心

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发表于 2014-7-29 20:16:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
Intel近几年在CPU内部的散热硅脂方面可是坑了不少人,尤其是22nm的Ivy Bridge上市之后,由于核心面积太小,CPU核心和顶盖之间用的硅脂也不咋地,造成CPU核心温度无法得到有效的控制,影响了超频能力。

前些日子,Intel发布了i7-4790K和i5-4690K两款代号为Devil'Canyon的产品,号称改进了散热材料,但实际效果也不算好。那么,即将发布的Haswell-E这方面表现如何呢?

尽管Haswell-E处理器尚未正式发布,但已经有外媒拿到了工程样品并将其残暴开盖。通过观察之后,外媒惊喜发现Haswell-E顶级型号i7-5960X内部的导热材料并非硅脂,而是效率更高的锡焊材料。

相对来说,锡焊是一种比较良心的导热材料,导热系数能够达到80W/mK左右,而一般的硅脂只有可怜的5W/mK左右,差距非常明显。

这个事实至少证明了Intel在高端旗舰产品方面还算有些良心,没有采用廉价的散热方案,这样至少不会影响到CPU的超频能力。Haswell-E处理器即将在9月份发布,土豪们准备好钞票了么?
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